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致茂Chroma 7505-1 多功能光學檢測系統(tǒng) 一機具備1D、2D、3D量測能力 具備膜厚量測功能（1D），使用穿透反射式量測，可進行非破壞式膜厚量測 使用高解析度線型掃瞄相機，可進行高速2D瑕疵量測，可檢出氣泡、刮傷、異物等瑕疵 使用白光干涉量測技術，可進行3D三維形貌量測 搭載電動式鼻輪，可同時掛載多種物鏡并可程式控制切換使用 具備暗點以及邊界錯誤問題修正演算法

致茂Chroma7505半導體*封裝光學測量系統(tǒng) 整合白光干涉量測技術，進行非破壞性的光學尺寸量測。 可進行待測物之關鍵尺寸（CD）、Overlay（OVL）及Thickness等量測需求 垂直與水平軸向掃描范圍大，適合各種自動量測之應用，大量測尺寸達12吋晶圓 待測物皆不需前處理即可進行非破壞且快速的表面形貌量測與分析

致茂Chroma 7925TO-CAN 封裝外觀檢測系統(tǒng) 可檢測TO-CAN 封裝金屬外蓋與透鏡之刮傷、破裂、異物及膠合不良等缺陷 具備自動對焦功能，可克服載盤制造公差內(nèi)的高度差異 檢測完成后可依設定規(guī)格挑揀不良品 提供比人工目檢更佳的可靠度及重復性 每小時蕞高可檢測3600顆待測物 自動化上下料盤，減少人員上下料時間 提供完整的檢測資料，包含檢測數(shù)據(jù)及缺陷影像以供工程分析

致茂Chroma 58603 TO-CAN/CoC 燒機測試系統(tǒng) 可提供燒機測試、信賴性測試與壽命測試 每個系統(tǒng)可提供高達10 個模組測試 支援 自動電流控制模式（ACC） 與 自動功率控制模式（APC） 個別通道 （Channel） 驅(qū)動與量測 每個通道可供應500 mA 以上的電流 達120℃ 的精確溫度控制 個別模組（module） 獨立操作

致茂58604雷射二極體燒機及可靠性測試系統(tǒng) 可提供燒機測試，信賴性測試與老化測試 支持自動電流控制模式（ACC）與自動功率控制模式（APC） 個別通道（Channel）驅(qū)動與量測 每個通道可供應達500mA的電流 達125℃ 的精確溫度控制 個別模組（module）獨立操作